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有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)公司掌握了熱敏電阻NTC芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，請(qǐng)問(wèn)熱敏電阻芯片技術(shù)，屬于公司的核心技術(shù)嗎？此項(xiàng)技術(shù)的科技含量是否高？
新萊福（301323.SZ）6月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在熱敏電阻產(chǎn)品方面，公司掌握從芯片制備到器件封裝的完整核心技術(shù)，通過(guò)自主研發(fā)的生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品精度均處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，熱敏電阻方面的技術(shù)是屬于公司電子陶瓷元件加工技術(shù)方向上的核心技術(shù)。目前熱敏電阻產(chǎn)品收入在公司整體銷售收入的占比非常小。
(記者 畢陸名)
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